Une chaire pour former les élèves ingénieurs aux enjeux de l’industrie 4.0

Le secteur industriel a, depuis plusieurs années, amorcé sa mutation, le conduisant progressivement vers l’industrie 4.0, ou industrie du futur. Afin de maintenir leur compétitivité et de répondre aux nouveaux enjeux de leur marché, les entreprises cherchent à intégrer de nouvelles technologies à leur activité : solutions automatisées, intelligence artificielle, science des données… Avec l’objectif d’optimiser les chaînes de production, la logistique, l’approvisionnement, le contrôle de qualité, ou encore la maintenance.

« Par exemple, certains acteurs utilisent déjà des systèmes de vision industrielle pour améliorer les contrôles en fin de production », note Hubert Konik, directeur du développement, de l’innovation et de l’alternance à Télécom Saint-Étienne. « L’intelligence artificielle apporte en effet une expertise supplémentaire par rapport à l’œil humain et est, de surcroît, capable de détecter des erreurs dans des conditions dégradées, notamment en matière d’éclairage. » Et il ne s’agit là que d’une des multiples révolutions promises par les récents progrès techniques. Des transformations qui impliquent une large variété de compétences, de l’informatique à l’électronique, en passant par la robotique et les réseaux.

Une chaire d’enseignement à destination des étudiants

C’est dans ce contexte que se sont rapprochées l’école d’ingénieurs Télécom Saint-Étienne et la société SICK, un des leaders mondiaux des solutions à base de capteurs pour les applications industrielles. « SICK compte parmi les partenaires historiques et majeurs de Télécom Saint-Étienne », relève Christophe Gravier, directeur de l’école. « Et ce, parce que nous partageons un ADN commun, centré sur l’ensemble de la chaîne du numérique, de la captation au traitement de la donnée. » Télécom Saint-Étienne forme ainsi des ingénieurs disposant d’un savoir-faire dans de nombreux domaines : informatique, télécoms, électronique, image, réseaux, photonique… Autant de métiers présents au cœur de l’activité de l’entreprise. Par conséquent, celle-ci fait souvent appel à des étudiants ou des diplômés issus de l’école.

Ces similitudes ont poussé les deux partenaires à franchir une nouvelle étape dans leur relation, matérialisée par la signature d’une convention lors du salon Global Industrie 2023. Un accord qui marquait la création d’une « Chaire Innovation », intitulée « Acquisition 3D et IA » et destinée à développer le savoir-faire des élèves ingénieurs sur ces deux enjeux essentiels de l’industrie.

Et le choix de ces thématiques ne s’explique pas seulement par leur importance respective. « L’acquisition de données et l’intelligence artificielle s’inscrivent en permanence dans une relation d’influence mutuelle », note le directeur de Télécom Saint-Étienne. « Les capteurs sont bien sûr indispensables pour fournir des données aux algorithmes d’IA. Mais ces derniers peuvent aussi servir à minimiser le dispositif de captation, afin de rendre le système moins onéreux ou plus écologique. » À l’instar de l’industrie 4.0, la chaire s’appuie donc sur ces deux piliers qui peuvent s’optimiser réciproquement.

Cultiver le lien entre le savoir académique et les applications industrielles

L’initiative s’inscrit pleinement dans le cadre des missions du Carnot TSN, dont la formation constitue l’un des piliers. Et pour Télécom Saint-Étienne, la Chaire Innovation représente un moyen idéal d’établir un lien étroit entre l’enseignement proposé à l’école et le monde industriel. « La chaire agit comme un trait d’union entre les disciplines étudiées en cours et les situations professionnelles », indique Christophe Gravier. « Cela permet de donner aux élèves ingénieurs un aperçu très concret des applications des connaissances apprises durant leur cursus. » Une façon pour les étudiants – en deuxième année de formation en apprentissage, en « Image & Photonique, Smart-Industrie » ou « Data Engineering » – de mettre en pratique le savoir acquis dans un contexte industriel.

Du côté de SICK, la chaire offre un accès privilégié à de futurs ingénieurs réunissant plusieurs compétences clés dans le domaine du numérique. Un profil « correspondant aux qualités recherchées par l’entreprise et souvent difficile à recruter », selon le directeur de Télécom Saint-Étienne. De plus, l’organisation entend profiter de cette collaboration pour lever le voile sur son quotidien. « Les métiers du numérique dans l’industrie ne sont pas forcément très connus de nos étudiants », souligne Hubert Konik. « La Chaire Innovation va aussi permettre à SICK de donner de la visibilité à ses activités et aux élèves ingénieurs de découvrir des opportunités auxquelles ils n’ont jusqu’alors peut-être pas pensé. »

Cas pratiques et plongée au cœur de l’industrie

À cet effet, l’organisation a accueilli il y a quelque mois les étudiants de Télécom Saint-Étienne pendant trois jours, au sein de sa SICK Academy, son campus dédié à la transmission de savoirs situé en Allemagne. Au programme : formations par des experts de l’entreprise, ateliers et visites des plateformes technologiques. Un séjour apparenté à une véritable immersion dans le quotidien d’un acteur industriel majeur pour des élèves ingénieurs qui pourraient y voir naître des vocations.

SICK a également noué des relations plus étroites avec certains étudiants, au travers de projets d’innovation proposés par l’entreprise. Deux groupes ont travaillé sur ces cas concrets et ont été accompagnés, durant plusieurs mois, par des collaborateurs de la société.

Plus généralement, les étudiants ont accès grâce à ce dispositif à l’ensemble des outils de développement de l’industriel, afin de tester leurs idées. Des diplômés de Télécom Saint-Étienne, aujourd’hui employés de SICK, sont d’ailleurs intervenus à l’école pour former les élèves à l’utilisation d’outils tels que des systèmes d’acquisition de données ou d’intelligence artificielle.

De l’enseignement… à la recherche partenariale ?

« La Chaire Innovation s’articule autour de ces différents accompagnements, qui jalonneront les derniers mois de l’année universitaire », résume Hubert Konik. « Et pour la prochaine promotion d’étudiants, nous entendons reproduire au minimum ce dispositif, en y ajoutant d’autres événements tels que des conférences métiers. » Un programme en perpétuelle évolution, au fil des échanges entre Télécom Saint-Étienne et les équipes de SICK.

Et l’école ne s’interdit pas de voir au-delà du rapprochement sur le plan de la formation. « Cette Chaire Innovation marque clairement la volonté de SICK et de Télécom Saint-Étienne de travailler ensemble », assure le directeur du développement, de l’innovation et de l’alternance. « Il est ici principalement question d’enseignement, mais par la suite, cela pourrait tout à fait aboutir à une collaboration de recherche partenariale, par exemple dans le cadre d’un projet de recherche et innovation. » Une manière idéale de prolonger cet exemple parlant de synergie entre les mondes académique et industriel.